智能手機3d玻璃蓋板移印機全球出貨量——包括正麵與背麵蓋板，玻璃蓋板預計在2019年達到24億片，較（jiào）2018年（nián）的21億片增長13.9%。根（gēn）據IHS Markit最新的《觸控麵板與蓋板玻璃與CPI》報告，這種穩定增長態（tài）勢在（zài）未來兩年內將繼續保持（chí），2020年預計增長11.4%，2021年則增（zēng）長7.3%。

玻璃依然主導著（zhe）智（zhì）能手機3d玻璃蓋板移印機的市場（chǎng）

玻璃，包括鈉鈣玻璃和鋁矽玻璃（lí），仍然主導著智能手機3d玻璃蓋板移印機的市場。為了支持無線充電和5G網絡，智能手機品牌自2017年底回（huí）歸玻璃後蓋設計（jì），因為這種材料不會造成信號屏蔽。目前2.5D和3D蓋板玻璃是手機前後蓋板的主流形態（tài），而3.5D蓋板仍（réng）然處在開發過（guò）程之中。

 

3.5D蓋板（bǎn）是3D玻璃的一種（zhǒng）高級形式，其曲率半徑小於3D，並（bìng）且有可能具備直角邊內側。3.5D蓋板玻璃可用於一些特殊彎曲形態的有源矩陣有機發光二（èr）極管（guǎn）（AMOLED）顯（xiǎn）示屏、可折疊（dié）AMOLED顯示屏以及平（píng）麵液晶顯示屏（LCD）麵板。預計3.5D蓋板玻璃最快將於（yú）2019年（nián）下（xià）半年上市。

 

用於手機蓋板的另一種潛力型材（cái）料是複合板。這種材料基本上是由塑料製成——通常是聚甲（jiǎ）基丙烯酸甲酯（PMMA）和聚碳酸酯（PC）的混合物。複合板的表麵（miàn）硬度可達到（dào）硬化處理後（hòu）的PMMA的水平，同時它（tā）可以像PC一樣堅韌，從而能夠承受強烈的衝擊。3D複合板後蓋的價格僅為3D蓋板玻璃（lí）的三分之一，這使它成（chéng）為（wéi）智能手機後蓋市場的有力挑戰者。複合板目前主要定位於中（zhōng）低（dī）端市場。

 

CPI，一種具有潛力的材料，用於可折疊AMOLED顯示屏

可折疊AMOLED麵板的蓋板必須透明而且纖薄。它還需要能夠經受無數次的彎曲，同時又必須有足夠的硬（yìng）度。雖然無色聚酰亞胺（CPI）和超薄玻璃是很好的選擇，但大多數可折疊AMOLED麵板製造商選擇了（le）CPI，這是因為它（tā）具有良好的可彎曲（qǔ）性。然而，CPI不夠硬，因此必須進行硬塗層處理。三星Galaxy Fold和華為（wéi）Mate X都采用CPI作為可折疊蓋板。目前（qián），CPI供應商數量有限。日本住友化工和韓國科隆工業是兩大主要供應商。